芯片生产工艺进入纳米级加工过工艺技术差异化日趋明显，加工能力逐步集中于部分优质代工厂，创新性中小企业应用先进、特色工艺的加工通路和技术门槛越来越高。芯园与全球主流的芯片代工厂达成合作，芯园的流片中心为用户提供MPW（Multi Project Wafer，多项目晶圆）加工、实验性工程批加工、小批量加工和大批量加工等多种规格的生产服务，除芯片加工外，流片中心也为用户提供相关生产工艺咨询、工艺验证、版图拼接、划片、良率跟踪、失效分析等技术服务内容。流片中心借助于多家代工认可的专业化服务、工艺门槛优势、价格优势，成为TSMC、SMIC、Xfab等多国际领先代工厂指定的中国大陆北方地区唯一合作服务商，是目前全国较大的本土代工服务平台。
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客退品分析
产品瑕疵检测
可靠性分析后之失效模式分析
C/P, F/T, PCBA 后失效样品分析
提供客制化及专业技术整合服务
第三方公正报告
服务特色Electrical Verification
Non-destructive Inspection
Sample Preparation
Failure Site Localization
Physical Analysis
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