迪研半导体（北京）有限公司

消费级封装

迪研半导体自建近5,000平快速封装工程中心和1.5万平SiP先进封测基地，为客户提供快封打样/SiP&FCBGA设计生产/量产管理服务。在产品研发阶段提供优质高效的快封服务；同时拥有经验丰富的方案开发和SiP&FCBGA设计团队，为客户提供SiP&FCBGA产品从设计、仿真、打样到量产一站式交付；结合国内外主流封装厂的长期战略合作关系，为客户提供全流程的量产管理服务，在封装阶段的交期、产能及质量提供有效保障。

迪研半导体累积10多年来的解决方案，协助您抓出失效点快又准

客退品分析
产品瑕疵检测
可靠性分析后之失效模式分析
C/P, F/T, PCBA 后失效样品分析
提供客制化及专业技术整合服务
第三方公正报告

B1服务项目-一级_03.png

服务特色

一站到位 (One-Stop) 服务

电性检测

Electrical Verification

1

非破坏分析

Non-destructive Inspection

2

样品前处理

Sample Preparation

3

热点测试

Failure Site Localization

4

物性分析

Physical Analysis

5

其他服务

: 竞争力分析

Competitiveness Analysis

服务项目

电性检测: 半导体组件参数分析; IV电特性量测 (IV Curve); 点针信号量测 (Probe)

非破坏分析: 超高分辨率数字显微镜 (3D OM); 超声波扫瞄 (SAT检测); X射线检测 (2D X-ray); 超高分辨率 3D X-Ray 显微镜

样品前处理: 芯片开盖去胶 (Decap); 晶背研磨（Backside）

热点测试: 砷化镓铟微光显微镜 (InGaAs); 激光束电阻异常侦测 (OBIRCH); Thermal EMMI (InSb)

物性分析: 芯片去层 (Delayer); PCB 去层（Delayer）; 传统剖面 (Cross-section); 离子束剖面研磨 (CP)

竞争力分析: 芯片结构/成本分析

What are you looking for?

消费级封装

消费级封装

服务特色

一站到位 (One-Stop) 服务

其他服务

竞争力分析

服务项目

留言咨询