迪研半导体在位于上海闵行区自建近1500平无尘快速封装工程中心和3000平SiP先进封测基地，为客户提供晶圆磨划、固晶键合、塑封陶封的快封打样、SiP&FCBGA设计生产、量产管理服务。在产品研发阶段提供优质高效的快封服务；同时拥有经验丰富的方案开发和SiP&FCBGA设计团队，为客户提供SiP&FCBGA产品从设计、仿真、打样到量产一站式交付；注重交付速度，缩短客户新产品小批量封装时间，结合国内外主流封装厂的长期战略合作关系，为客户提供全流程的量产管理服务，在封装阶段的交期、产能及质量提供有效保障。
迪研半导体累积10多年的快封解决方案，协助您的新产品上市
可研磨8寸、12寸Wafer
可研磨晶圆厚度至50um以上
可切割3~12 FULL MASK、MPW晶圆和分离芯
切割道宽度最小可至40um
切割材质：Si、Low-K、Glass、Ceramic、Sapphire
服务特色Electrical Verification
Non-destructive Inspection
Sample Preparation
Failure Site Localization
Physical Analysis
Competitiveness Analysis
服务项目
