国内某知名实验室针对便携式设备、物联网等低功耗应用需求,深入研究低功耗模拟电路设计技术,通过优化电路结构、采用先进工艺等手段,实现模拟芯片在保持高性能的同时显著降低功耗。
迪研半导体通过一站式服务平台、专业技术团队和严谨的安全管理流程,为客户提供了一个既高效又安全的流片解决方案,满足了客户在工艺选择、技术支持和数据安全等方面的多重需求:
⭐完整工艺平台广泛的合作网络:迪研半导体与全球主流晶圆代工厂(Foundry),如Tower、SMIC、TSMC、UMC等建立了深度合作关系,形成了一站式的Foundry流片整合平台。
丰富的服务经验:已经成功服务了超过650家芯片设计公司,积累了丰富的行业经验和资源,能够根据客户的具体需求,提供定制化的流片解决方案,平衡质量、交期和成本。
⭐专业技术支持
专业团队:组建了具备Foundry工艺和Layout设计背景的专业流片技术支持团队,平均从业经验超过10年,能够提供从工艺和IP选型到Tapeout全流程的技术指导和支持。
标准化服务流程:建立了标准的技术服务流程,确保高效地协助客户完成流片过程,同时为合作的Foundry提供长尾客户的支持和管理,提升整体效率。
⭐安全流程管理
数据安全体系:构建了内外网隔离的IT架构,实施严格的客户数据保护措施,包括客户专用FTP通道,内部工程师的操作均可记录和追溯,确保客户数据的保密性和完整性。
量产安全机制:建立了严格的量产订单审批流程,所有订单需经过管理层严格审核,确保量产Foundry PO的wafer数量和客户的定单wafer数量一致,避免潜在的生产误差和浪费。
信息化系统建设:自主研发的OA系统实现了业务流程的自动化跟踪和追溯,WIP报告定时自动发送给客户,确保交期的透明度和可控性,让客户对项目进度心中有数。
迪研提供芯片线路修改、失效分析、可靠性验证、晶圆微结构与材料分析、车用元器件可靠性验证、板极可靠性等,服务客群覆盖范围包括芯片设计、晶圆制造、封装厂与高端晶圆设备商,提供集成电路全方位一站式分析与验证技术服务。