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客户案例 | 迪研半导体服务国内某知名实验室流片案例分享

时间:2024-08-15 来源:DEEYEN

一、实验室介绍





国内某知名实验室针对便携式设备、物联网等低功耗应用需求,深入研究低功耗模拟电路设计技术,通过优化电路结构、采用先进工艺等手段,实现模拟芯片在保持高性能的同时显著降低功耗。


二、实验室痛点

  • 工艺调整难度大:长期专注于单一工艺制程可能导致对其他工艺的技术积累不足,新工艺的引入往往需要对原有工艺流程进行大幅调整。由于对新工艺的不熟悉,企业可能需要花费大量时间和精力进行试错和优化,增加了生产成本时间成本
  • 高精度与低功耗的平衡复杂:模拟芯片的设计需要在高精度和低功耗之间找到最佳平衡点,这要求设计团队具备深厚的电路设计和优化能力。随着技术的不断进步,对芯片性能的要求也越来越高,如何在保证精度的同时降低功耗成为了一个技术难题。
  • 客户需求多样化:不同领域和应用场景对模拟芯片的需求各不相同,这要求实验室在研发过程中充分考虑客户的多样化需求,提供定制化的解决方案。然而,这也会增加研发的复杂性和难度。
  • 设计周期长:一颗芯片从设计到完成通常需要数月甚至一年以上,导致产品上市速度慢,难以快速响应市场变化。
  • 数据安全性:在流片过程中,数据的完整性和准确性至关重要。任何数据的丢失或损坏都可能导致生产延误和成本增加,严重影响业务的运营。



三、迪研半导体优势




迪研半导体通过一站式服务平台、专业技术团队和严谨的安全管理流程,为客户提供了一个既高效又安全的流片解决方案,满足了客户在工艺选择、技术支持和数据安全等方面的多重需求:

⭐完整工艺平台广泛的合作网络:迪研半导体与全球主流晶圆代工厂(Foundry),如Tower、SMIC、TSMC、UMC等建立了深度合作关系,形成了一站式的Foundry流片整合平台。

丰富的服务经验:已经成功服务了超过650家芯片设计公司,积累了丰富的行业经验和资源,能够根据客户的具体需求,提供定制化的流片解决方案,平衡质量、交期和成本。

⭐专业技术支持

专业团队:组建了具备Foundry工艺和Layout设计背景的专业流片技术支持团队,平均从业经验超过10年,能够提供从工艺和IP选型到Tapeout全流程的技术指导和支持

标准化服务流程:建立了标准的技术服务流程,确保高效地协助客户完成流片过程,同时为合作的Foundry提供长尾客户的支持和管理,提升整体效率。

⭐安全流程管理

数据安全体系:构建了内外网隔离的IT架构,实施严格的客户数据保护措施,包括客户专用FTP通道,内部工程师的操作均可记录和追溯,确保客户数据的保密性和完整性。

量产安全机制:建立了严格的量产订单审批流程,所有订单需经过管理层严格审核,确保量产Foundry PO的wafer数量和客户的定单wafer数量一致,避免潜在的生产误差和浪费。

信息化系统建设:自主研发的OA系统实现了业务流程的自动化跟踪和追溯,WIP报告定时自动发送给客户,确保交期的透明度和可控性,让客户对项目进度心中有数。




迪研提供芯片线路修改、失效分析、可靠性验证、晶圆微结构与材料分析、车用元器件可靠性验证、板极可靠性等,服务客群覆盖范围包括芯片设计、晶圆制造、封装厂与高端晶圆设备商,提供集成电路全方位一站式分析与验证技术服务。

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