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解决方案 | 国内某物联网通信芯片企业针对高速电力线双模通信芯片测试案例分享

时间:2024-08-15 来源:DEEYEN

深圳某领先的物联网通信芯片企业,21年专注于电力线通信(PLC)芯片技术和芯片设计,2020年科创板上市,是科创板首家PLC芯片领域上市企业,是国内高速OFDM电力线通信技术和芯片的开创者,中国《低压窄带电力线通信物理层》GB/T31983.31-2017、《应用于城市路灯接入的电力线通信协议》GB/T40779-2021国家标准执笔人。也是IEEE1901.1国际PLC标准核心参与者。

XXXX60芯片做为该司推出的高速载波/无线双模通信SoC芯片,芯片具有独立的高速载波通信收发器和无线通信收发器功能,芯片还集成ARM内核、大容量数据存储器、多种常用的外设及接口,用户使用片上CPU可以便捷地构建高效的高速载波/无线通信系统。该芯片可以广泛地应用于表计数据采集、能源管理、智能家居、智慧城市等领域。



一、客户痛点


1、从人员成本考虑,客户人力有限,没有专业的测试硬件设计团队、ATE工程团队和测试量产团队;2、从工作效率考虑,客户对芯片测试不精通,需要更专业的测试团队带领梳理、建设;

3、从芯片类型考虑,晶圆级的数模+射频测试,市面上难找到可选的性价比较高的测试机台;

4、从测试成本考虑,高端测试机台价格昂贵、产能紧张,中低端测试平台无法涵盖所有测试内容。


二、迪研半导体测试优势


一站式测试支持服务

● 测试方案开发:测试设备选型;生产单位评估;程序开发/调试;板卡设计/制作;● 测试产品导入:correlation验证;小批量NPI量产;

● 量产维护:测试程序优化;良率监控/提升;现场技术支持。

自主可控ATE设备

 设备成熟可靠:100亿+颗测试出货,20年+迭代研发,覆盖数字/模拟/混合信号/射频信号测试;● 超高性价比:单位测试成本有效降低,覆盖70%+芯片种类的测试需求,成功替换主流中高端ATE;

● 技术实力雄厚:30年+设备研发团队,25年+测试应用团队。

自有测试产线

● 迪研半导体上海工厂专注于芯片先进封装以及工程、量产测试,厂房面积15000㎡,洁净室面积5000㎡;● 工厂测试能力:80台CP测试prober设备,近30台FT测试handler设备;

● 工程交付能力:100+个长期合作客户,超过三百种产品测试方案开发。

● 工厂管理系统:由国内顶尖CIM(计算机集成制造) 厂商开发的MES(生产制造执行系统)和EAP(设备自动化系统),提高摩尔精英对各客户完整生产供应链云的信息化管理水平,促进信息化管理,实现面向生产、测试的数据采集和品质管理;

专业测试团队

 强大的测试开发团队:团队成员近20人,其中多位团队成员拥有10+年测试开发经验,曾工作于世界领先的半导体企业,服务世界各地客户;● Test Engineering:测试方案的开发和执行 【可靠性测试(QUAL),验证测试(CHAR),量产测试(CP/FT)】;测试良率的持续提升;测试时间优化(TTR);

● Product Engineering:量产良率分析与报告;测试坏片验证分析;成本分析和降低。


三、迪研半导体服务流程


1、迪研半导体测试团队会在前期与客户对接,对管脚定义、测试plan、硬件原理图等信息做对齐,并制定合适的项目交付schedule。

 

2、迪研半导体测试选用自有ATE机台,最大化利用ATE的仪器资源,量产测试程序采用defect-oriented快速测试方法,根据客户需要可以选装外挂仪表已满足射频\高精度测试要求。

3、经验丰富的测试工程团队,根据客户testplan和原理图,自动生成测试程序,自动转换测试向量;根据客户需求调整测试参数指标,提供测试数据和分bin信息等分析报告,让客户更直观的拿到测试数据,更高效的确定测试程序。

4、迪研半导体配备专业性强、分工协作的量产团队,保障量产测试的交付能力和交付质量,为客户晶圆交付保驾护航。厂内24小时全天,都配备产品工程师和设备工程师监视产线,确保测试异常及时处理。工厂全新的管理系统卡控测试流程,确保客户芯片测试质量0风险。

 

迪研半导体测试针对此次高速电力线双模通信芯片测试项目从立项到交付历时共3个月,其中还包括和客户对接项目以及需求的时间,测试工程师完成了测试项目流程梳理、测试硬件设计、测试程序生成、测试向量转换、量产程序导入、测试数据分析、测试良率提升、测试时间优化等测试工作内容,出色的完成了客户的各类需求并及时同步到了测试程序,给客户提供了更好的技术支持、更好的工程沟通响应,缩短了客户产品测试的交付周期,也得到了客户的高度评价。


四、迪研半导体解决方案


迪研半导体以自主ATE测试设备为核心,为客户提供测试硬件制作、程序开发调试、量产测试三大类服务。1、根据管脚功能定义,自动生成测试资源分配和最大同测工位数;

2、测试硬件设计,从原理图和layout,全流程公开透明,根据应用需求定制化完成硬件设计;

3、根据测试plan,自动生成测试程序,减少coding bug;

4、ATE自带软件工具验证分bin、testtime、S2S差异等测试指标;

5、自动生成各种测试报告:correlation、GRR、yield report,提供各种格式数据供客户分析;

6、工厂MES和EAP系统,统筹管理生产全过程;

7、全天候的技术支持团队,及时响应客户需求;




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迪研提供芯片线路修改、失效分析、可靠性验证、晶圆微结构与材料分析、车用元器件可靠性验证、板极可靠性等,服务客群覆盖范围包括芯片设计、晶圆制造、封装厂与高端晶圆设备商,提供集成电路全方位一站式分析与验证技术服务。

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